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 美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是业界知名的,其产品的高性能在行业内一直处于先进水平,深受厂大中国客户的欢迎。APR-5000密管脚芯片自动返工系统为OK集团的专业产品,除了保留0K集团的BGA-3592芯片返工系统原有的精度高,可靠性好,操作方便等优点,还提高了自动化程度,可以由计算机控制芯片的对中过程，焊接与起拔过程,精度更高,速度更快,质量更可靠。

随机附件：
VNZ-12：真空吸嘴，外径12毫米
VNZ-08：真空吸嘴，外径8毫米
VNZ-05：真空吸嘴，外径5毫米
VNZ-03：真空吸嘴，外径3毫米
VNZ-01：真空吸嘴，外径1毫米
FS-APR：PCB板固定杆(短)3个
PSL-APR：PCB板固定杆(长)3个
UBS-APR：PCB板底部支撑架
APR-VA：摄像头适配器
21104：热电偶(细)3个
19782：MPVB校正V型模块
PICK-APR:芯片吸取，对中，涂敷模板组件
SOFT-APR-5000：APR5000软件
20534：芯片涂敷刮铲手柄选购件：
PS-APR-2：PCB板因定杆(短)2个一包
FL-APR-2：PCB板固定杆(长)2个一包
FSL-APR-2：PCB板带弹簧的固定杆(长) 2个一包
FSS-APR-2：PCB板带弹簧的固定杆(短) 2个一包
FLS-APR-2：大PCB板固定杆(短)2个一包
FLL-APR-2：大PCB板固定杆(长)2个一包
FLSS-APR-2：大PCB板带弹簧的固定杆(短)2个一包
FLSL-APR-2：大PCB板带弹簧的固定杆(长) 2个一包
UBS-APR：APR-5000底部支撑架
APR-DKl：演示用PCB板组件带BGA，CSP芯片

产品特点：

PCB板最大厚度:3mm
适用芯片BGA,CSP,LGA(Land Grid Arrays),Micro SMD,MLF(Micro-Iead Frames)对中时可以0.025毫米的精度进行调节,芯片的管脚间距可高达0.3毫米APR-5000型 超密管脚芯片自动返工系统:
超密管脚芯片自动返工系统适用于对含有CSP,BGA,LGA(Land Grid Arrays)，MLF(Micro-1eadFrames)Micro SMD元器件的复杂精密PCB板的返工、维修及小批量生产。
●精度更高：适用芯片最小可达l ×lmm，脚间距0.3mm,对中精度0.025mm
●自动化程度高：全程计算机控制,避免错误操作、参数改变更方便
●效率更高：专业设计锡膏、助焊剂涂敷工具效率提高4-5倍

技术参数：

系统总功率：2200瓦
底部加热功率：1400瓦,最高温度:250℃
热风头加热功率：550瓦,
最高温度:450℃
适用芯片最大尺寸：50×50毫米
适用芯片最小尺寸：1×1毫米
适用芯片最大重量：55克
适用PCB板最大尺寸：254×229毫米
机器外形尺寸：480×760×710mm
机器重量：60公斤